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电脑组件高温压力老化测试发布时间:2024-06-23型号:厂商性质:生产厂家浏览量:936
电脑组件高温压力老化测试的用途适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁 铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性 能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品 的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。
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